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半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè),為助力行業(yè)深度發(fā)展,國家有關部門相繼出臺了多項產業(yè)扶持政策,為我國半導體分立器件企業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。從國內半導體分立器件產業(yè)鏈分布來看,下游器件封裝行業(yè)廠商較多,市場集中度相對較低,產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進入壁壘較高,涉足企業(yè)較少,導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足,將成為制約下游封裝企業(yè)產能進一步擴張的瓶頸。
2011年,歐債危機使西方發(fā)達國家市場全面陷入需求疲軟狀態(tài),加上日本大地震造成的市場沖擊,全球半導體市場陷入猶豫和觀望中。主要原因是受到PC市場需求不振影響。當然在整體的萎靡中,歐洲半導體產業(yè)協(xié)會表示,以產品類別來看,分立器件、光電組件、傳感器組件市場2011年成長率為8.3%。
對于2012年的半導體市場,大部分研究機構預測增長率在3%-5%之間。如Gartner最新展望報告預測,2012年全球半導體收入將達到3060億美元,比2011年增長4%。在2012年緩慢回升后,全球半導體市場將在接下來的幾年有所表現(xiàn),預計在2013年至2015年間,整體半導體市場成長率可在6.6%-7.9%之間,2015可達到4000億美元左右。
半導體分立器件增長點已經(jīng)由傳統(tǒng)的消費類電子、計算機及外設、網(wǎng)絡通信領域向平板電腦、智能手機、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子等轉移。正是這些新型的應用領域,讓半導體分立器件保持強勁的正在勢頭,也讓半導體分立器件的生產商、渠道商、銷售商都掙得盆滿缽滿。
半導體分立器件相關廠商受市場銷售額增長的激勵,已經(jīng)又開始新一輪的市場布點、推廣,以期在經(jīng)濟回暖之后能占領更大的市場份額。這種市場現(xiàn)象,今后幾屆中國電子展的半導體分立器件展商可以驗證?! ?/span>
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